▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개발자 콘퍼런스 GTC2024를 열고 올해 말 출시할 AI 가속기 칩 블랙웰을 공개했다. <사진=엔비디아 공식 홈페이지>

엔비디아가 최근 열린 GTC개발자 콘퍼런스에서 올해 말 출시할 AI 가속기 칩 블랙웰(Blackwell GB200)을 선보였다. 기존 H100보다 2.5배 빠르다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 열었다. 이날 젠슨 황 엔비디아 대표는 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 기반으로 한 차세대 칩 GB200의 기능과 전망을 설명했다.
 

젠슨 황 CEO는 “블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시켜 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것이다”라고 말했다.
 

GB200은 최대 30배 향상된 성능을 제공한다. 동시에 에너지는 25배 적게 쓸 수 있다. H100은 GPT 사용 시 90일간 GPU 8000개가 필요하지만 GB200은 같은 조건에서 GPU 2000개를 쓴다.
 

젠슨 황은 “엔비디아는 지난 30년간 딥러닝, AI 등 혁신 실현을 위하 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “블랙웰은 새로운 산업혁명(생성형AI)을 구동하는 엔진으로 세계에서 가장 역동적인 기업과 협력해 모든 산업에서 AI 가능성을 실현할 것”이라고 강조했다.
 

블랙웰은 대만 반도체기업 TSMC 공정으로 제조된다. 최대 10조개의 파라미터로 확장되는 모델에 대해서 AI훈련, 실시간 거대언어모델(LLM) 추론 등을 지원할 수 있다.
 

엔비디아는 자체 처리장치(CPU) 36개에 블랙웰 GPU 72개를 결합해 ‘GB200NVL72’ 서버를 제공할 예정이다. 엔비디아의 시스템은 11.5 엑사플롭스의 FP컴퓨팅 성능을 갖추 수만개의 GB200 슈퍼칩으로 확장될 수 있다.
 

황 CEO는 “2080억개 트랜지스터를 탑재한 블랙웰은 향후 아마존, 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 도입할 계획”이라고 밝혔다.

토요경제 / 김자혜 기자 kjh@sateconomy.co.kr 

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