▲ MOU 체결식 사진. 왼쪽부터 장영진 한국무역보험공사 사장, 김경희 이천시장, 김복환 KIND 사장, 박호현 SK하이닉스 부사장 <사진=KIND>

[토요경제 = 이강민 기자] 한국해외인프라도시개발지원공사(KIND)는 지난 27일 이천시-한국무역보험공사-SK하이닉스 간 중소·중견기업 해외 진출 및 공급망 안정화 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이들은 MOU에 따라 SK하이닉스 협력사인 반도체 소재, 부품, 장비 중소·중견기업의 글로벌 공급망 안정화와 경쟁력 강화를 목표로 협력할 계획이다.

KIND는 이천시가 추천하는 유망 중소·중견기업의 국외 시설투자 및 건설 시 구조화 자문을 지원하고 공동 투자를 검토하는 등 역할을 맡는다.

이번 협약은 기존에 KIND와 한국무역보험공사가 맺은 MOU에 따른 것이다. 양측은 지난 11월 국내 유망 중소·중견기업 해외 진출 및 해외 녹색산업 프로젝트 수주를 위한 상호 협력을 진행하기로 협약을 맺었다.

김복환 KIND 사장은 “이번 협약이 지방정부-공공기관-민간기업이 각자의 역량을 결집하여 지방 중소중견기업의 해외진출을 공동으로 지원하고 첨단기술 및 미래신산업육성을 이끌어가는 시작점이 되도록 노력하겠다”고 밝혔다.

토요경제 / 이강민 기자 lgm@sateconomy.co.kr 

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