中 YMTC, 신규 낸드공장 장비 70% 국산화 추진…삼성·SK 중국 생산거점과 증설 여건 달라져

최은별 기자 / 기사승인 : 2026-11-06 21:59:02
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2027년 우한 4공장 착공 계획…300단 이상 낸드 생산 목표
삼성 시안·SK 다롄, 미국산 장비 반입에 개별 허가 필요…기술 전환 속도 변수
YMTC 중국 낸드 점유율 38.5%…국산 장비 비중 확대 성과는 미확정
▲ 중국 후베이성 우한에 위치한 YMTC 반도체 생산시설 건설 현장.[YMTC]

 

중국 최대 낸드플래시 제조업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 신규 공장에 도입할 반도체 제조장비의 최대 70%를 자국 업체에서 조달하는 방안을 추진하고 있다. 

 

삼성전자와 SK하이닉스가 중국 생산시설에 미국산 반도체 장비를 반입하기 위해 수출허가를 받아야 하는 상황에서 중국 경쟁사의 장비 국산화 속도가 새로운 경쟁 변수로 떠올랐다.

6일 로이터통신에 따르면 YMTC는 중국 후베이성 우한에 건설할 예정인 제4공장에서 중국산 반도체 제조장비 비중을 최소 60%, 최대 70%까지 높이는 방안을 추진 중이다.

로이터는 해당 협의 내용을 아는 관계자 2명을 인용해 이 같은 계획을 보도했다. 신규 공장에는 300단 이상의 낸드플래시를 생산할 수 있는 설비를 도입하고, 데이터센터와 인공지능(AI)용 저장장치 시장에 대응한다는 구상이다.

4공장 착공 목표는 2027년이다. 그러나 현재는 장비 공급업체와 예비 협의를 진행하는 단계로 정식 발주는 이뤄지지 않았다. 국산 장비 70% 조달과 300단 이상 제품 생산 모두 달성된 실적이 아니라 목표다.

YMTC의 기존 3공장에서 중국산 장비 조달 비중은 50%를 소폭 웃도는 수준으로 알려졌다. 4공장의 국산화 목표를 높이겠다는 것은 미국의 장비 수출규제에 따른 해외 장비 의존도를 줄이려는 시도로 볼 수 있다.

중국 업체들은 반도체 제조공정 가운데 세정과 연마, 식각 분야에서 자국산 장비 공급을 확대해 왔다. 로이터는 나우라테크놀로지와 중웨이반도체설비(AMEC) 등이 신규 공장 투자에 따른 수혜를 기대할 수 있다고 전했다.

다만 노광과 검사 등 첨단 공정에서는 여전히 해외 장비 의존도가 높다. 중국산 장비 비중을 확대한다고 모든 첨단 반도체 제조공정을 자체 장비로 수행할 수 있다는 의미는 아니다.

이러한 변화는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 사업에도 영향을 미칠 수 있다.

삼성전자는 중국 시안공장을 통해 낸드플래시를 생산하고 있으며 286단 공정 전환을 추진하고 있다. SK하이닉스도 중국 다롄공장에서 기존 192단 생산체계를 240단 이상으로 고도화하는 방안을 추진하고 있다.

그러나 두 회사의 중국 공장에는 미국의 장비 수출통제 규정이 적용된다.

미국 상무부는 지난해 중국 내 외국계 반도체 제조시설에 적용하던 포괄적인 장비 수출허가 예외를 폐지했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 생산시설 운영에 필요한 미국산 장비도 개별 허가를 받아 반입해야 한다.

미국 정부는 중국 공장의 생산능력 확대나 대규모 기술 고도화에 필요한 장비 수출을 승인하지 않겠다는 방침을 밝힌 바 있다.

반면 YMTC는 미국산 장비의 반입 제한에 대응해 중국산 장비 활용을 늘리는 전략을 추진하고 있다.

양측 모두 미국의 수출규제로 영향을 받고 있지만 생산설비를 확보하는 방식은 다르다. 중국산 장비로 대체 가능한 공정이 늘어날수록 YMTC는 신규 공장 투자의 선택지를 확대할 수 있다.

그러나 실제 생산성과 수율, 첨단 공정 전환 속도는 도입 장비의 성능과 생산라인 안정화에 따라 달라진다. 국산 장비 조달 비중만으로 삼성전자·SK하이닉스보다 기술적 우위를 확보했다고 판단할 수는 없다.

중국 내 시장 경쟁도 달라지고 있다.

시장조사업체 옴디아 자료를 인용한 로이터 보도에 따르면 YMTC의 중국 낸드플래시 시장점유율은 지난해 28%에서 올해 2분기 38.5%로 높아졌다. 중국 내 점유율 기준으로 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다.

이는 세계 낸드 시장점유율이 아닌 중국 시장에 한정된 수치다.

YMTC는 현재 생산시설을 확장하는 동시에 우한에 신규 공장 두 곳을 추가 건설하는 방안을 추진하고 있다. 로이터는 3·4·5공장이 완전 가동될 경우 각각 월 10만장의 웨이퍼를 처리할 수 있을 것으로 예상된다고 전했다.

그러나 공장 건설과 장비 도입, 실제 양산까지는 시간이 필요하다. 신규 공장 건설계획을 확정 생산능력으로 계산해서는 안 된다.

삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 중국 현지 생산시설에 대한 기술 투자와 글로벌 생산거점 운영을 함께 고려해야 한다.

특히 SK하이닉스는 솔리다임의 중국 다롄공장 장비 반입을 놓고 미국 정부와 협의를 진행하고 있다. 중국 기존 공장의 운영과 미국 신규 공장 투자계획이 맞물리면서 생산시설별 투자 시점이 경영 판단의 중요한 요소가 됐다.

YMTC의 신규 공장 계획은 중국 반도체 산업이 장비 국산화를 통해 생산능력을 확대하려는 움직임을 보여준다. 반면 한국 반도체 업체들은 중국 현지 생산시설의 설비 투자에서 미국의 수출통제 정책을 고려해야 한다.

앞으로 중국 내 낸드 경쟁을 판단할 핵심은 YMTC가 실제로 국산 장비 조달 목표를 달성하는지와 이를 300단 이상 공정의 안정적인 양산으로 연결하는지다.

동시에 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 생산시설의 공정 전환에 필요한 장비 허가를 확보할 수 있는지가 현지 생산거점의 경쟁력을 가를 주요 변수로 남아 있다.

 

토요경제 / 최은별 기자 ceb@sateconomy.co.kr

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