▲ 지난해 6월 대만 TSMC 회장 만난 최태원 회장 <사진=SK그룹>

[토요경제 = 최영준 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 TSMC 등 반도체 업계 주요 인사들과 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 패권을 둘러싼 전략적 연대 강화 차원으로, 오는 23일 미국에서 열릴 TSMC 심포지엄을 앞두고 양사 협력에 다시 한 번 힘이 실릴 전망이다.

10일 재계에 따르면 최 회장은 이번주 초 대만을 방문해 TSMC 등 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 협력 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 이번 출장에는 곽노정 SK하이닉스 대표도 동행한 것으로 알려졌다.

최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 약 10개월 만이다.

당시에도 그는 TSMC 웨이저자 이사회 의장을 만나 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하며, 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

이번 방문 역시 HBM4를 축으로 한 AI 반도체 협력 논의가 핵심이었을 것으로 보인다. SK하이닉스와 TSMC는 작년 4월, 6세대 HBM(HBM4) 개발과 첨단 패키징 기술 고도화를 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

특히 HBM4는 SK하이닉스가 최근 수개월 앞당겨 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급한 주력 제품이다. 이 과정에서 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정이 적용되며, 양사의 협력 범위는 단순 공급을 넘어 공동 설계 및 최적화로 확장되고 있다.

이번 만남은 이 같은 기술적 협업을 한층 구체화하는 동시에, AI 반도체 생태계 확장을 위한 공동 전략을 조율하는 자리였던 것으로 해석된다.

한편 SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 HBM4와 첨단 패키징 기술을 선보일 예정이다.

해당 행사에서는 CoWoS 등 TSMC의 최신 패키징 공정과 SK하이닉스 메모리 기술 간 시너지가 본격 공개될 것으로 전망된다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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