[토요경제=최봉석 기자] SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ’반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과경험을 공유하기 위해 '패키지와 테스트(원제: 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)' 책을 펴냈다고 10일 밝혔다.

반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이며 ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 특히 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다.

이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게 도움을 줄 것으로 전망된다.

아울러 판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재 투자할 계획이라고 회사 측은 전했다.

SK하이닉스에 따르면 이번에 출간된 해당 책은 이 회사에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스 서민석 WLP(Wafer level packaging) 공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

SK하이닉스 관계자는 통화에서 "서민석 팀장이 원고나 책의 구성 등을 총책임지는 형태로 진행됐으며, 이후 집필한 내용이 맞는지와 관련해 패키지 공정에서 근무하는 약 10여명의 실무 구성원들에게 일일히 확인하는 형태로 책이 완성됐다"고 전했다.

이 회사에서 반도체 지식 공유와 관련된 도서를 출간한 것은 이번이 처음이다. 서 팀장은 반도체 분야에서 20여년간 연구 활동을 해온 업계 베테랑으로 알려졌다.

한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하고 있다.

SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힌다는 방침이다.

■ 패키지(Package)와 테스트(Test) 공정이란? 반도체는 세상에 나오기까지 웨이퍼의 산화, 노광, 식각, 박막, 금속배선 등 전(前)공정과 패키지, 테스트의 후(後)공정을 거치게 된다. 과거에는 전공정 대비 테스트와 패키지의 후공정에 대한 주목도가 낮았으나, 최근에는 후공정이 단순히 상품화를 위한 것이 아닌, 반도체 용량 확장과 제품 다양화 측면에서 중요한 기술로 주목 받고 있다.

[저작권자ⓒ 토요경제. 무단전재-재배포 금지]