“엑시노스 vs M3”… 삼성‧애플, 자체칩 탑재 ‘진검승부’

최영준 기자 / 기사승인 : 2024-03-12 15:02:45
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▲ 엑시노스 <사진=삼성전자>

 

삼성전자가 올해 모바일 애플리케이션프로세서인 ‘엑시노스’를 전방위에 적용할 것으로 전해져 애플 M3 칩과의 정면 승부가 예상되고 있다. 

12일 IT업계에 따르면 삼성전자는 전날 인도에서 엑시노스 AP가 탑재된 중저가형 스마트폰 ‘갤럭시 A35’와 ‘갤럭시 A55’를 공개했다. 해당 스마트폰은 한국을 포함한 세계 주요국가에 순차적으로 출시될 예정이다.


이중 ‘갤럭시 A35’모델에는 전작 ‘갤럭시 A34’에 탑재됐던 대만의 미디어텍 AP가 아니라 삼성전자가 자체 개발한 ‘엑시노스1380’을 탑재한 점이 눈길을 끈다. 

전자장비 성능측정 사이트인 긱벤치에 따르면 ‘엑시노스1380’의 벤치마크(성능점수)는 멀티코어 기준으로 전작보다 13% 개선된 2897점을 기록했다. ‘갤럭시 A55’모델에 탑재된 ‘엑시노스1480’은 멀티코어 3090점을 달성했다. 

 

또한 두 가지 칩 모두 AMD의 그래픽처리장치(GPU)가 이미지 처리 성능을 크게 향상시킨 점도 눈에 띈다. 이외에도 중저가 폰 중에서 넉넉한 12㎇의 메모리가 지원하는 점도 특징이다. 


삼성전자는 이에 앞서 ‘갤럭시 A25’모델과 프리미엄 모델인 ‘갤럭시 S24’시리즈에 모두 엑시노스 시리즈를 탑재하면서 안정성을 검증해왔다.

이같은 행보에 업계에서는 삼성전자가 프리미엄 모델을 포함한 이후 출시작 전체에 엑시노스 시리즈를 탑재할 것이라는 분석도 내놓고 있다.


IT 팁스터로 알려진 샘모바일에 따르면 삼성전자는 내년 ‘갤럭시 S25’ 시리즈 전량에 ‘엑시노스2500’을 탑재할 수 있다고 밝히며 삼성전자가 최근 내부적으로 엑시노스의 성능 최적화를 전담하는 팀까지 신설했다고 전했다.

삼성전자는 지난달 말 스페인에서 열린 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2024’에서 비공개 전시관을 꾸리고 엑시노스2400의 개량 버전을 선보이기도 했다.
 

▲ M3 칩 <사진=애플>

 

이에 맞춰 애플 역시 올해 신제품에 새로운 자체 개발 칩인 ‘M3’를 탑재한다.

애플은 지난 4일 새로운 칩인 ‘M3’이 탑재된 맥북 에어 등 신제품을 공개했다. 해당 모델은 ‘M1’칩이 탑재된 전작보다 최대 60%, 인텔 기반 맥북 에어 대비 최대 13배가량 향상된 속도를 제공한다고 설명했다.

덧붙여 전작보다 더 빠르고 효율성이 향상된 16코어 뉴럴 엔진이 M3 칩에 탑재돼 기기 자체에서 AI 연산 처리가 가능하다고 설명했다. ‘M3’칩을 기반으로 실시간 받아쓰기와 번역, 자동 완성 텍스트, 시각 이해, 손쉬운 사용과 같은 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다고 전했다.

 

이는 삼성전자가 올해 출시한 최초의 온디바이스 AI 스마트폰인 ‘갤럭시 S24’ 시리즈를 견제하는 것으로 보인다.

지난 10일에는 외신 IT 매체 맥루머스가 ‘M3’칩을 탑재할 것으로 보이는 신제품 소문들을 종합해 보도했다.

해당 제품들은 맥 스튜디오와 맥 프로 등 2종이다. 먼저 맥 스튜디오는 지난 1월 대만 시장조사업체 트렌드포스 보고서 등에서 ‘M3’칩의 상위 버전인 ‘M3 울트라’칩을 탑재한 신형 맥 스튜디오가 올해 중반 출시될 예정이라고 언급했다.

해당 보고서에 따르면 ‘M3 울트라’칩은 올해 말 아이폰 16 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 ‘A18’ 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 공정으로 제작될 예정이다.

이후 블룸버그 통신에서도 애플이 새로운 맥 스튜디오를 개발 중이며 신형 맥 스튜디오에는 아직 발표되지 않은 M3 칩의 네 번째 변형이 제공될 가능성이 높다고 보도했다.

신형 맥 스튜디오에 탑재될 것으로 예상되는 ‘M3 울트라’칩은 최대 32개의 CPU 코어와 100개의 GPU 코어가 들어갈 것으로 예측된다.

또 올해 하반기 공개될 예정인 맥 프로에도 해당 칩이 탑재될 것으로 예상된다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 하반기에 ‘M3’ 칩 기반의 맥프로가 출시될 가능성이 클 것으로 내다보면서 여기에는 차기 맥 스튜디오와 같은 ‘M3 울트라’칩이 탑재될 것이라고 언급했다.

이렇듯 올해 하반기에 삼성전자와 애플이 자사의 AP를 탑재한 신제품들을 대거 출시할 예정으로 알려지면서 성능비교 등 각 사가 자체 제작한 칩들이 정면대결을 벌일 것으로 기대된다.

 

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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