▲ 삼성전자 서초사옥 <사진=연합뉴스>

[토요경제 = 최영준 기자] 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)이 엔비디아 납품을 곧 시작할 것이라는 전망이 나오고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔기 때문이다.

지난 24일 블룸버스 통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다.

이에 따라 시장에서는 삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타 최근 상대적으로 부진했던 실적을 뒤집을 수 있을지 주목하고 있다.

업계에서는 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스‧마이크론 등과 달리 삼성전자는 언급이 없었던 점을 지적했다.

현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량의 대부분을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM4세대인 HBM3을 사실상 독점공급해 왔으며 지난 3월에는 HBM3E 8단도 업계 최초로 납품을 시작했다.

엔비디아가 신형 AI 반도체인 ‘블랙웰’을 출시하면서 SK하이닉스와 엔비디아의 AI 동맹은 더욱 굳건해질 것으로 보인다.

최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 열린 ‘SK AI 서밋’에서 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다”며 “지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다”고 전하기도 했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 가장 높았으며 그 뒤로 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 등이었다.

업계에서는 삼성전자가 현재 순위를 뒤집기 위해서는 엔비디아 납품이 필수적이며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려해 봤을 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 분석이 나온다.

한편 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 시장 주도권을 확보하기 위해 집중하고 있다.

또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중이다.

삼성전자는 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라며 “내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중”이라고 밝힌 바 있다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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