▲ 삼성전자 미국 오스틴 사업장 <사진=삼성전자>

[토요경제 = 최영준 기자] 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 애플이 직접 이를 공식화하며 양사 간 협력관계가 구체화된 것이다.

애플은 7일 보도자료를 통해 “애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”며 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 밝혔다.

업계에서는 이번 생산 대상이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(ISOCELL)로 보고 있다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 이미지센서는 웨이퍼 2장을 접합하는 독자 기술로 만들어지며 오스틴 공장에서 생산될 것으로 보인다.

해당 기술은 삼성전자 스마트폰 갤럭시 시리즈와 샤오미 비보 모토로라 등 다양한 고객사에 공급되고 있으며 향후 애플까지 고객사로 추가될 경우 글로벌 점유율 확대에 속도가 붙을 전망이다.

박유악 키움증권 연구원은 최근 보고서에서 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 삼성전자 반도체 부문의 영업적자 폭이 축소될 것”이라고 내다봤다.

그간 애플은 일본 소니로부터 아이폰용 이미지센서를 전량 공급받아 왔다. 시장조사업체에 따르면 소니는 이미지센서 시장에서 50% 이상을 점유하고 있으며 삼성전자는 15.4%로 2위를 기록 중이다.

이번 협력은 미국 내 생산 확대를 추진 중인 애플의 현지화 전략과 공급망 다변화 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 애플이 삼성전자를 협력사로 직접 언급한 것은 이례적이다.

한편 삼성전자는 이번 보도와 관련해 “고객사 관련 세부 사항은 확인할 수 없다”고 밝혔다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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