▲ 코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 기판 <사진=LG이노텍>

[토요경제 = 최영준 기자] LG이노텍이 모바일용 반도체 기판의 소형화와 고성능화를 동시에 실현한 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술을 세계 최초로 개발하고, 이를 실제 양산 제품에 적용하는 데 성공했다. 

스마트폰의 디자인 슬림화 요구와 고사양 기능 수요에 대응하는 핵심 기술로, 차세대 반도체 기판 시장에서의 경쟁력을 크게 끌어올릴 전망이다.

LG이노텍은 고부가 모바일용 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 양산 단계까지 끌어올렸다고 25일 밝혔다. 이 기술은 기존 솔더볼(Solder Ball) 연결 방식 대신, 기판 위에 세운 미세 구리 기둥을 활용해 회로 간격을 줄이고 집적도를 높인 것이 핵심이다.

코퍼 포스트 방식은 동일 성능을 유지하면서 기판 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있다. 크기가 작아지면 스마트폰의 전체 설계 유연성이 향상되며, 복잡한 회로를 더 촘촘하게 배치할 수 있어 연산 성능 역시 극대화된다. 특히 AI 연산 등 고성능을 요구하는 최신 스마트폰 환경에서 높은 효율을 발휘한다.

발열 개선 효과도 주목된다. LG이노텍에 따르면 코퍼 포스트에 사용된 구리는 기존 납 소재 대비 열전도율이 7배 이상 높다. 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 보다 신속히 방출할 수 있어, 안정적인 시스템 운용에 기여한다.

LG이노텍은 스마트폰 슬림화와 성능 향상이라는 양대 요구를 모두 충족하는 이번 기술을 바탕으로, 글로벌 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 시장에서의 선두 지위를 더욱 공고히 한다는 계획이다.

회사는 2021년부터 관련 기술을 선제적으로 개발해왔으며, 이번 양산 성공으로 반도체용 부품 사업 확대에도 속도를 낼 방침이다. LG이노텍은 고부가 반도체 기판과 차량용 AP 모듈을 양축으로, 2030년까지 반도체 부품 매출을 연 3조원 이상 규모로 키우는 것을 목표로 삼고 있다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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