▲ SK하이닉스 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’ 부스 <사진=SK하이닉스>

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 지난 2일 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’에 참가해 자사의 차세대 메모리 설루션을 대거 공개했다.

‘AI 개발의 혁신, 미래를 디자인하다’라는 주제로 열린 이번 행사는 인텔이 전 세계 24개 도시에서 개최하는 글로벌 행사로, AI 기술의 최신 동향과 산업 적용 사례를 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 현장에서 전시 부스를 마련하고 AI 연산을 위한 초고속·고용량 메모리 제품군을 선보였다. 특히 업계 최대 용량인 36GB를 구현한 5세대 HBM3E 12단 제품과 초당 2TB 이상의 데이터 전송이 가능한 6세대 HBM4 12단 제품을 소개했다.

이외에도 DDR5 기반의 서버용 모듈인 RDIMM, MRDIMM을 비롯해 고집적 폼팩터 메모리 모듈 SOCAMM 차세대 인터페이스 기반의 CXL 메모리 모듈(CMM-DDR5) 등을 전시했다.

정우석 SK하이닉스 소프트웨어 설루션 담당 부사장은 “AI 컴퓨팅 시대를 맞아 주문형(커스텀) 메모리 기술의 시장 기회가 커지고 있다”며 “인텔과 SK하이닉스가 데이터센터 설루션 영역에서 긴밀히 협력 중”이라고 밝혔다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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