삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)이 엔비디아 납품을 곧 시작할 것이라는 전망이 나오고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔기 때문이다.

지난 24일 블룸버스 통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다.

취재: 최영준 기자
영상편집: 조영남 기자

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